KCC, 자동차 반도체 소재 시장 공략
등록일 : 2017년06월20일 14시31분
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KCC는 자동차 전력 반도체 세라믹 기판인 DCB(Direct Copper Bonding) 를 공급하고 있다. DCB는 금속이나 플라스틱 기판이 적용되기 어려운 고전압, 고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동할 수 있도록 도와주는 역할을 하는 제품으로, KCC는 ‘08년도에 시장에 진입해 지속적인 성장세를 기록하고 있다.
또한 DCB 이외에 EMC(Epoxy Molding Compound), DAF(Die Attach Film), LEB(Liquid Epoxy Bond) 등 다양한 반도체 소재 제품을 공급하며, 4차 산업혁명시대 핵심 기반 기술인 첨단소재 분야에서 영역을 확장하고 있다.
KCC 측은 “KCC는 4차 산업혁명의 핵심인 자동차 시장에서 최첨단 반도체 소재 기술을 통해 시장을 확대해 나아갈 것”이라며 " KCC가 가지고 있는 유기, 무기 소재의 융복합 기술력을 바탕으로 글로벌 경쟁력 향상을 위해 더욱 노력할 것”이라고 말했다
한편 KCC는 지난 3월 중국 상해에서 열린 반도체소재 전시회인 ‘SEMICON China 2017’에서 관련 제품 라인업을 선보인바 있다. KCC는 이번 전시회에서 반도체소재 시장에서 가장 큰 신장세를 기록하고 있는 중국을 비롯한 글로벌 시장에서 반도체 소재 제조사로서의 인지도를 제고하는 동시에 해외 시장 판로 개척을 위해 적극적으로 홍보하는데 주력하여 다수의 해외 거래선을 개척하였다.
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